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TT230時(shí)代測(cè)厚儀技術(shù)參數(shù)
點(diǎn)擊次數(shù):1627 更新時(shí)間:2011-05-25

 

一、TT230時(shí)代涂層測(cè)厚儀簡(jiǎn)述

TT230 涂層測(cè)厚儀是一種超小型測(cè)量?jī)x,它能快速、無損傷、精密地進(jìn)行非磁性金屬基體上非導(dǎo)電覆蓋層厚度測(cè)量??蓮V泛用于制造業(yè)、金屬加工業(yè)、化工業(yè)、商檢等檢測(cè)領(lǐng)域。由于該儀器體積小、測(cè)頭與儀器一體化,特別適用于工程現(xiàn)場(chǎng)測(cè)量。 技術(shù):    歡迎您的來電來函咨詢,我們將竭誠為您服務(wù)

 

二、涂層測(cè)厚儀——執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):

  GB/T 4957─1985 非磁性金屬基體上非導(dǎo)電覆蓋層厚度測(cè)量渦流方法
 
J B/T 8393─1996 磁性和渦流式覆層厚度測(cè)量?jī)x

  JG 818─93 《電渦流式測(cè)厚儀》

 

 
 可進(jìn)行零點(diǎn)校準(zhǔn)及二點(diǎn)校準(zhǔn),并可用基本校準(zhǔn)法對(duì)測(cè)頭的系統(tǒng)誤差進(jìn)行修正;
 具有兩種測(cè)量方式:連續(xù)測(cè)量方式(CONTINUE)和單次測(cè)量方式(SINGLE);
 具有兩種工作方式:直接方式(DIRECT)和成組方式(Appl)
 具有刪除功能:對(duì)測(cè)量中出現(xiàn)的單個(gè)可疑數(shù)據(jù)進(jìn)行刪除,也可刪除存貯區(qū)內(nèi)的所有數(shù)據(jù),以便進(jìn)行新的測(cè)量;
 設(shè)有五個(gè)統(tǒng)計(jì)量:平均值(MEAN)、zui大值(MAX)、zui小值(MIN)、測(cè)試次數(shù)(NO.)、標(biāo)準(zhǔn)偏差(S.DEV);
 具有米、英制轉(zhuǎn)換功能;
 具有打印功能,可打印測(cè)量值、統(tǒng)計(jì)值;
 具有欠壓指示功能;
 操作過程有蜂鳴聲提示;
 
 具有錯(cuò)誤提示功能;
 具有自動(dòng)關(guān)機(jī)功能

四、涂層測(cè)厚儀——技術(shù)參數(shù)表:


測(cè)頭類型
N
測(cè)量原理
電渦流
測(cè)量范圍
0-1250um/0-40um(銅上鍍鉻)
低限分辨力
1µm(10um以下為0.1um)
探頭連接方式
一體化
示值誤差
一點(diǎn)校準(zhǔn)(um)
±[3%H+1.5]
兩點(diǎn)校準(zhǔn)(um)
±[(1%~3%)H+1.5]
測(cè)量條件
zui小曲率半徑(mm)
凸3    凹10
基體zui小面積的直徑(mm)
ф5
zui小臨界厚度(mm)
0.3
溫濕度
 
0~40℃
20%RH~90%RH
 
統(tǒng)計(jì)功能
平均值(MEAN)、zui大值(MAX)、zui小值(MIN)、測(cè)試次數(shù)(NO.)、標(biāo)準(zhǔn)偏差(S.DEV)
工作方式
直接方式(DIRECT)和成組方式(Appl)
測(cè)量方式
連續(xù)測(cè)量方式(CONTINUE)和單次測(cè)量方式(SINGLE)
上下限設(shè)置
存儲(chǔ)能力
15 個(gè)測(cè)量值
打印/連接計(jì)算機(jī)
可選配打印機(jī)/不能連接電腦
關(guān)機(jī)方式
自動(dòng)
電源
二節(jié)3.6V鎳鎘電池
外形尺寸
150×55.5×23mm
重量
150g

五、涂層測(cè)厚儀——標(biāo)準(zhǔn)配置:
  主機(jī)
z標(biāo)準(zhǔn)片一套(50um 100um 200um 500um 1000um)
z鐵基體
z充電器